ＮＳ７０００Ｃ　基板外観検査装置

　特徴：NS5000C、NS6000Cに自動XYテーブルをつけた機種で、10μｍ程度の微小欠陥を検出するのに最適。

　検査対象：COB、BGA、半田ボール、半田・金バンプ等の検査。エッチング、露光、現像後の中間基板の検査。
　　　　　　　　　注）検査対象により、搭載ソフトが異なります。

　検出欠陥：エッチング、露光、現像後の中間基板の検査では、断線、ショート、欠け、突起、パターン欠け、
　　　　　　　　　ディッシュダウン、ピンホール、メッキ付着、チップ飛び等の検査が可能。

ナノシステム株式会社

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