ＮＳ６０００Ｃ　最終基板外観検査装置
　　　　　　　　　　　　（部品実装前の最終基板の検査）

　特徴
　　　1) 高速処理；基板1枚の検査を１秒程度で完了。
　　　2) 銅、金メッキ、半田、セラミック、COB、BGA基板、半田ボール、バンプ検査等、幅広く検査可能。
　　　　　注）検査対象により、搭載ソフトが異なります。
　　　3) ２０分程度で初期設定完了。システムが自動的に最適調整。
　　　　 面倒な操作は不要。誰でも簡単に操作可能。
　　　　 運転ファイル作成後は、ファイルを呼び出すだけで、即検査可能。

　検査方式：学習方式

　検出欠陥：打痕、突起、変色、欠け、レジスト被り、異物、傷、銅見え、レジスト剥がれ、ピンホール、
　　　　　　　　　メッキ付着、シルク欠陥、半田過多、半田キワ剥がれ　等


　基板サイズと最小検出欠陥

　タクト：１秒程度（処理内容により若干変動します）

　使用カメラ：500万画素(2500×2000画素)カラーカメラ

　最大基板サイズ：250mm×200mm（これ以上のサイズﾞはオプション）

　基板の挿入・払出：手動

　照明：LED照明又は蛍光灯照明

　装置サイズ（ｍｍ）：650W×710D×800H（検査機本体）

　重量：45ｋg（検査機本体）

　電源：AC100V 500W　 50/60H 単相

ナノシステム株式会社

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